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型号： FW-10-05-F-D-300-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-300-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-300-180价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-300-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-300-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-300-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-300-180 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.5 mm间距、3.00 mm堆叠高度（D系列）、带防误插导向结构（F型）、镀金触点、180°水平插拔（直角SMT焊盘），并支持高达10 Gbps信号完整性（适用于高速差分对布局）。

典型应用场景包括：  
✅ 高端消费电子——如超薄笔记本电脑、平板电脑及可穿戴设备中主板与子板（如摄像头模组、触控板、电池管理模块）的垂直互连；  
✅ 通信设备——5G小基站基带板与射频板之间需低剖面、高可靠性的刚性叠接；  
✅ 工业自动化——紧凑型PLC模块、边缘AI计算单元中多层PCB间的高密度信号/电源混合传输；  
✅ 医疗电子——便携式超声设备、内窥镜主机内多层柔性-刚性板堆叠，要求耐振动、小体积与长期插拔稳定性（额定插拔次数≥500次）。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的LCP绝缘体，具备优异的热稳定性（-55℃～+125℃）和抗翘曲能力，特别适合回流焊工艺及高密度贴装环境。其300 µm接触深度与精密公差控制，有效降低信号反射与串扰，满足USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议需求。

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