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  • 型号: FW-10-05-F-D-275-160
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-275-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-275-160价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-275-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-275-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-275-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-275-160 属于高密度、细间距(0.5mm)的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)结构,带金手指接触、直角插拔设计,额定工作高度为2.75mm,触点数为10位(1×10),镀金厚度160μ″(≈4μm),适用于严苛信号完整性要求场景。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持USB 3.2、PCIe Gen3等高速差分信号传输;  
- 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接,耐振动、宽温(–55°C ~ +125°C);  
- 医疗成像设备:如便携式超声探头内部多层PCB堆叠,利用其低串扰、高保持力特性保障高频模拟/数字混合信号稳定;  
- 边缘AI计算模组:AI加速卡与载板间的短距、高引脚数互连,满足AIoT设备对小型化与热插拔兼容性的需求。  

该型号具备优异的抗EMI性能(优化接地结构)、可选防误插导向槽及RoHS/无卤合规性,广泛用于空间受限、需频繁装配/维护且对连接可靠性要求极高的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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