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型号： FW-10-05-F-D-260-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-260-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-260-150价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-260-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-260-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-260-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-260-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：10×5针（50位）、直插式（F = Female receptacle）、双排、2.54 mm（0.100"）间距、总高2.60 mm（含端子）、触点镀金150 µin（≈3.8 µm），支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：工业控制主板与扩展子卡之间的紧凑堆叠；医疗设备（如便携式监护仪）中主控板与传感器模块的模块化连接；通信设备（小型基站、光模块转接板）内高速信号与电源混合传输场景；以及测试测量仪器中可更换功能板的快速装配接口。其2.60 mm超薄设计特别适合超薄设备（如手持终端、边缘计算模组）的多层PCB堆叠；150 µin厚金镀层保障了在频繁插拔或振动环境下的接触可靠性与低接触电阻；符合RoHS标准，适用于严苛的工业与医疗合规要求。需注意：FW系列为无屏蔽设计，不推荐用于>100 MHz高频差分信号传输；实际应用中建议配合Samtec指定的PCB焊盘布局及回流工艺以确保机械强度与电气性能。

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