【未分类_FW-10-04-L-D-535-175】封装/厂家_FW-10-04-L-D-535-175中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-04-L-D-535-175

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-04-L-D-535-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-535-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-535-175价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-535-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-535-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-535-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-L-D-535-175 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或相关高速叠接器系列（具体为FW系列叠接器）。该型号为10位（2×5双排）、直角插头（L型），带5.35 mm堆叠高度与1.75 mm超薄PCB安装高度，采用表面贴装（SMT）工艺，支持差分对优化布局。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中FPGA、ASIC或MPU模块与载板之间的紧凑互连，如5G基站基带板、光模块转接板；  
• 工业自动化控制器与扩展子板间的可靠信号/电源传输，尤其适用于空间受限的嵌入式系统；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器接口板的高频（支持高达28+ Gbps/lane PCIe Gen5/USB4级别）低串扰连接；  
• 航空航天及测试测量仪器中需耐振动、高引脚完整性与可重复插拔（经设计验证达500次以上）的板级堆叠方案。  

其D型（Dual-Beam）接触结构提供优异的机械稳定性与电气性能，配合175 μm细间距与精确共面度控制，满足严苛的高速信号完整性（SI）与电磁兼容（EMC）要求。不适用于大电流供电主路径，但可兼顾部分低功率电源引脚。

产品参数图文手册常见问题