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型号： FW-10-04-L-D-450-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-450-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-450-118价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-450-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-450-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-450-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-L-D-450-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高密度嵌入式计算系统（如通信基站基带板、AI加速卡载板），用于实现两块PCB间垂直堆叠互连，支持紧凑型模块化设计；  
工业自动化控制器与扩展子板间的可靠信号/电源传输，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器接口板的轻薄化堆叠连接；  
测试测量仪器内部多层功能板（如FPGA载板+ADC采集板）的快速装配与可维护布局。  

该型号采用双排2×10针位（共20路）、0.050"（1.27mm）间距，带定位柱与防误插结构；L型接触设计提供优异的正向力与信号完整性，支持高达1.25GHz差分信号（符合USB 2.0、UART、SPI等常用协议）；镀金触点（15μ"）确保长期接触可靠性；450μm（0.45mm）超低堆叠高度和118mil（3.0mm）标称Z轴行程，适用于空间严苛的超薄设备。  

注：不适用于大电流电源主干连接或暴露于强腐蚀/高湿环境（需配合外壳防护）。

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