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型号： FW-10-04-L-D-375-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-375-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-375-075-EP价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-375-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-375-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-375-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-L-D-375-075-EP 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：10×4（40位）双排针脚、直角插头（L型）、带锁扣（D系列）、触点间距0.075英寸（1.905 mm）、总高3.75 mm（含端子），并采用环氧树脂封装（-EP）以增强机械强度与耐焊接热冲击能力。

该连接器典型应用于需高可靠性、小体积及频繁插拔的场景，如：  
• 工业自动化控制模块（PLC I/O扩展板与主控板间的垂直互连）；  
• 医疗设备（便携式超声、监护仪内部多层PCB堆叠供电与信号传输）；  
• 通信设备（5G小基站基带板与射频板之间的高速低串扰互联，支持≤2 Gbps差分信号）；  
• 航空航天与国防领域（加固型嵌入式计算机中抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）的板级互连）。  

其环氧封装和精密接触设计确保在高振动、温度循环及回流焊工艺中保持电气稳定性和机械鲁棒性，适用于无需盲配但要求高插拔寿命（≥500次）和精确定位的严苛环境。

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