【未分类_FW-10-04-L-D-300-075-ES】封装/厂家_FW-10-04-L-D-300-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-04-L-D-300-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-04-L-D-300-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-300-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-300-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-300-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-300-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-300-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-L-D-300-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10×4（40位）双排针脚、直角焊接（L型）、带屏蔽罩（-ES后缀表示电磁屏蔽）、0.8 mm间距、3.00 mm堆叠高度（板间间距），以及75 Ω阻抗优化设计（适用于高速信号）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及EMI防护要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用其75 Ω匹配特性支持高频差分或单端信号（如SMP/SSMC接口延伸应用）；  
✅ 工业与医疗成像系统——CT/MRI设备中多层PCB间的紧凑堆叠互连，在有限空间内实现可靠高速数据（如LVDS、Camera Link）及供电传输；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——因具备屏蔽结构（-ES）和宽温可靠性，适用于抗干扰敏感环境下的模块化载板（Carrier Board）与功能子卡（Mezzanine Card）连接；  
✅ 服务器与AI加速卡——用于GPU/FPGA子板与主母板之间的短距、高引脚数垂直互连，兼顾散热间隙与信号完整性。

需注意：FW系列不适用于大电流电源传输，其额定电流约0.5 A/触点，主要用于信号与低功率控制。安装时需严格遵循压接力与共面度要求，确保屏蔽效能与接触可靠性。

产品参数图文手册常见问题