【未分类_FW-10-04-L-D-253-157】封装/厂家_FW-10-04-L-D-253-157中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-04-L-D-253-157

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-04-L-D-253-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-253-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-253-157价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-253-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-253-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-253-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-L-D-253-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子卡之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0/6.0或CXL等高速协议（需配合对应叠接高度与阻抗优化设计）。  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频模块板、光模块载板间的短距高密度连接，满足严苛的信号完整性与热管理要求。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式超声或内窥镜主机中，实现主控板与功能子板（如FPGA处理板、传感器接口板）的可靠、可插拔堆叠。  
- 测试与开发平台：作为模块化评估板（EVB）的标准化接口，便于快速更换不同功能子板（如AI推理、高速ADC/DAC），提升研发迭代效率。  

该型号中的“253-157”后缀通常表示特定的接触系统（如双触点梁式端子）、镀层（金厚157μin）、以及符合RoHS/无卤素等合规特性；“L”代表直角插接方向，“D”指双排结构，“10-04”表明10×4针位阵列（共40位），适用于中等信号+电源混合传输需求。其2.53 mm叠接高度兼顾机械稳定性与PCB空间利用率，广泛用于对厚度敏感的薄型设备中。

产品参数图文手册常见问题