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型号： FW-10-04-L-D-200-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-200-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-200-135价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-200-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-200-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-200-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-L-D-200-135 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为10位（10-position）、直插式（L型引脚）、双排、带屏蔽罩（D系列）、触点间距0.100"（2.54 mm），总高200 mil（≈5.08 mm），配接高度135 mil（≈3.43 mm），支持压接（Press-Fit）或通孔焊接安装。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/平行堆叠互连；  
- 高速通信设备：在5G小基站、光模块载板与接口板之间提供稳定、低串扰的信号传输（支持高达数Gbps的差分信号，需配合合理PCB布局）；  
- 航空航天与国防电子：因具备优异的机械稳定性、抗振动性能及可选镀金触点，适用于严苛环境下的模块化航电板卡互联；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能子板（如ADC/DAC模块）与主控制器板之间的快速、可靠插拔连接；  
- 边缘AI计算单元：在多层堆叠的AI加速卡架构中实现处理器板、内存扩展板与I/O桥接板的高效互连。

该连接器强调高可靠性、重复插拔寿命（≥500次）及EMI抑制能力（D系列含内置屏蔽结构），特别适合对空间受限、信号完整性及长期稳定性有较高要求的中高端电子系统。

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