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型号： FW-10-04-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速/紧凑型板叠设计）。该型号中“10-04”表示10行×4列（即40位）、“L”代表直角（Right-Angle）或低插拔力设计、“D”通常指双排（Dual-row）、“200”为0.200英寸（5.08 mm）堆叠高度、“100”对应1.00 mm间距（即引脚中心距）。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统主板与载板（Carrier Board）之间的垂直互连，如FPGA加速卡、AI推理模块与底板的堆叠；  
• 工业控制与医疗设备中多层PCB的紧凑堆叠，满足空间受限且需可靠信号传输（支持最高达数Gbps的差分信号，具体取决于版本及布线）；  
• 通信设备（如小型基站、光模块接口板）中实现可分离、可维护的板级模块化设计；  
• 测试治具与原型开发中，用于快速搭建多板层级结构，兼顾机械稳定性与重复插拔耐久性（标称插拔次数通常≥500次）。

该连接器采用镀金触点、高温热塑外壳，支持回流焊工艺，适用于严苛环境下的高可靠性应用。实际选型需结合信号完整性要求、电流负载（单线额定约0.5 A）及EMI防护需求，并参考Samtec官方规格书确认是否含屏蔽、阻抗控制等选项。

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