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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-570-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-570-125价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-570-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-570-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-570-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-570-125 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接,利用其0.5mm间距、10×4(40位)双排结构实现高信号密度与空间节省; - 工业控制与自动化系统:用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠叠接,在振动环境中依靠镀金触点(125μin金厚)和弹性梁式接触设计保障长期插拔稳定性(≥500次); - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的垂直互联,满足IEC 60601-1对电气隔离与低串扰(≤3%串扰@1GHz)的要求; - 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器中连接处理器板与电源管理板,支持-40°C~+105°C宽温工作及AEC-Q200兼容性(需配合指定线缆与组装工艺)。 该型号具备570μm超低堆叠高度、直插式(D)结构、无卤素(G)、带定位柱与防误插设计,适用于需高频信号传输(支持25Gbps差分速率)、高可靠性及自动化SMT贴装的严苛场景。