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型号： FW-10-04-G-D-415-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-415-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-415-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-415-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-415-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-415-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-415-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
– 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块载板），利用其0.50 mm间距、4排触点及优化的信号完整性设计支持高达28 Gbps PAM4的数据传输；  
– 工业与医疗电子中空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC主控模组），得益于仅7.5 mm超低堆叠高度（415 µm公端+75 µm母端）和坚固的ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，提供优异EMI抑制能力；  
– 航空航天与车载域控制器（如ADAS域主控板），通过符合RoHS/REACH的耐高温材料（-55℃~+125℃工作温度）、抗振动锁扣设计及UL94 V-0阻燃等级，满足严苛环境可靠性要求；  
– 模块化计算平台（如COM-HPC、SMARC载板扩展接口），支持盲插导向与±0.3 mm侧向容差，便于自动化装配与现场维护。  
该型号专为需要高信号保真度、紧凑堆叠及强电磁兼容性的高端板级互连场景而设计，广泛应用于高性能计算、边缘AI终端及精密仪器等领域。（字数：398）

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