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型号： FW-10-04-G-D-409-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-409-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-409-075价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-409-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-409-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-409-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-409-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示板之间）、通信基站基带单元中多层PCB的垂直堆叠互连；  
- 高可靠性嵌入式系统：用于航空航天或轨道交通中的加固型计算模块，通过其0.8mm间距、10×4（40位）双排结构及镀金触点（G = Gold），保障信号完整性与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 高速数字接口扩展：支持最高达2 Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），适用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）与载板间的中短距（≤10mm叠高）连接；  
- 空间受限的模块化设计：075后缀表示0.75mm超低错位容差，配合D型锁扣（D = Dual-beam contact with positive latching）和409系列耐高温材料（UL94V-0），适用于汽车ADAS域控制器、边缘AI加速器等需热稳定性与抗振性的场景。  
该型号不适用于大电流或射频应用，主要面向中低速数字信号（如SPI、I²C、GPIO、部分LVDS）及电源（每针≤1A）的可靠板间互联。

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