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型号： FW-10-04-G-D-400-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-400-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-400-120价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-400-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、MPU等高性能处理器与载板或扩展板之间的紧凑型垂直堆叠连接，支持高速信号传输（如LVDS、PCIe Gen3兼容设计），满足低串扰与阻抗控制要求。

2. 空间受限的嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头电路板堆叠）、测试测量仪器及5G小基站基带板等，凭借仅12.0 mm超低堆叠高度（4.0 mm板间距 + 8.0 mm总高）实现极致轻薄设计。

3. 可热插拔/模块化架构：采用双排针+双排母结构（10×4=40位），带导向槽与防误插设计，支持多次插拔（≥500次），适用于需现场升级或维护的模块化子系统（如AI加速卡、传感器融合板）。

4. 高可靠性场景：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷板级互联等对环境耐受性要求严苛的领域。

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/触点），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速布局指南进行PCB设计以保障SI性能。

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