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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-376-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-376-140价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-376-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-376-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-376-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-04-G-D-376-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接连接器(Board-to-Board Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于工业控制模块、医疗成像设备(如便携式超声探头主板)、测试测量仪器等空间受限场景,实现上下PCB的垂直堆叠与高速信号传输。 - 高性能计算与通信模块:适用于FPGA夹层卡(如FMC、VITA 57标准)、AI加速模组或基带处理单元中,支持差分对布局,满足低串扰、阻抗可控(~100 Ω)要求,适配高速数字信号(可达数Gbps)。 - 可插拔/可维护架构设计:采用双排针+插座结构(公母配对),具备140位总线宽度、10 mm堆叠高度(376系列标称值),支持盲插导向与防误插设计,便于模块化装配与现场更换。 - 严苛环境适应性应用:镀金触点(30 µin)与LCP绝缘体提供良好耐热性(符合UL94 V-0)和长期插拔寿命(≥500次),适用于车载信息娱乐系统、航空电子子系统等需可靠性的场合。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/端子),主要承载信号与低功耗电源,设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接工艺以确保机械稳定性与电气完整性。