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型号： FW-10-04-G-D-360-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-360-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-360-120价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-360-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-360-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-360-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-360-120 属于高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间的垂直互连，支持差分信号传输，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议对阻抗连续性和低串扰的要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层堆叠的主控板与功能子板（如FPGA载板+AI加速模块、图像处理板+传感器接口板）之间可靠连接，具备120对信号触点（10×12阵列）及双排接地结构，提升EMI抑制能力；  
- 消费电子小型化设计：适用于高端平板电脑、AR/VR头显等空间受限设备中主板与显示模组或电池管理板的垂直堆叠，360°全屏蔽外壳（型号中“D”表示带金属罩，“360”指360°屏蔽）有效降低辐射干扰；  
- 测试与开发平台：因支持盲插（Blind-mate）、高插拔寿命（≥500次）及±0.25 mm装配容差，常用于模块化评估板、可重构原型系统中，便于快速迭代验证。  
该连接器工作温度范围为–55°C至+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性场景。需注意：安装时须严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线，以确保接触稳定性和长期可靠性。

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