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  • 型号: FW-10-04-G-D-330-170
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-330-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-330-170价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-330-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-330-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-330-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-330-170 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为10位(2×5双排)、直插式、镀金触点、带接地屏蔽结构(“G”表示Grounding),间距0.050"(1.27mm),总高3.30mm(垂直叠接高度),配接深度1.70mm,采用耐高温LCP材料和无铅回流焊兼容设计。

其典型应用场景包括:  
– 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠,如通信设备(5G小基站基带板与射频板互连)、工业PLC模块化载板与功能子板间的垂直互连;  
– 医疗电子设备(如便携式超声主机内部主控板与传感器接口板)中对信号完整性、EMI抑制及空间受限有严苛要求的场景;  
– 航空航天与车载域控制器中需满足高振动可靠性、宽温工作(-55°C ~ +125°C)及高引脚密度的板级堆叠;  
– 人工智能边缘计算模组(如AI加速卡与载板)中兼顾高速差分对布线(支持高达16 Gbps NRZ)与机械稳固性的短距互连。

该连接器支持盲插导向、防误插设计,并通过UL94 V-0阻燃认证,适用于对可靠性、小型化与电磁兼容性均有较高要求的精密电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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