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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-265-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-265-118价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-265-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-265-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-265-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-G-D-265-118 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: ✅ 高性能计算与通信设备:如5G基站基带单元、网络交换机/路由器背板互连,利用其0.5mm间距、10×4双排结构(共80位)及265µm接触高度,实现高速信号(支持≥10 Gbps差分对)稳定传输。 ✅ 工业自动化与嵌入式系统:用于可插拔模块(如FPGA载板+IO扩展子卡)、PLC主控与I/O板叠接,得益于其坚固的金属屏蔽罩(G系列)、防误插设计及118N保持力,满足振动环境下的长期可靠连接。 ✅ 医疗成像与测试仪器:在便携式超声设备、高精度ATE(自动测试设备)中,作为主板与传感器接口板/显示模组间的垂直堆叠连接,兼顾小尺寸(仅约13.5×7.5mm占板面积)与EMI抑制需求。 ✅ 航空航天与车载电子:通过UL94 V-0阻燃材料、-55℃~+125℃宽温工作范围及符合RoHS/REACH标准,适用于机载航电模块或ADAS域控制器内多PCB层级互联。 该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5A/端子),主要用于信号传输与低功率控制,需配合Samtec专用压接工具及推荐PCB叠层设计以保障阻抗连续性。