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型号： FW-10-04-G-D-250-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-250-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-250-300价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-250-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-250-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-250-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-250-300 是一款高密度、双排、直角安装的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：10×4（40位）引脚排列、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、带防误插设计（“D”表示Dual-Row with Keying），以及250 µin金厚/300 µin镍底（“250-300”）。

该型号典型应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）和空间紧凑性要求较高的嵌入式系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频板互连（如5G小基站、光模块子系统）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性互连；  
- 航空航天与军工领域中需承受振动、温度循环的加固型板级互连方案；  
- 高速数字系统（支持≤2 Gbps NRZ信号）中低串扰、低阻抗的电源与信号混合传输场景。

其接地屏蔽结构可有效抑制串扰与辐射，直角设计节省PCB空间，适用于厚度受限的紧凑型模块化架构。不适用于大电流供电或高频射频前端（>6 GHz），需配合Samtec推荐的压接工艺及PCB叠层设计以确保性能。

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