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  • 型号: FW-10-04-G-D-250-125
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-250-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-250-125价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-250-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-250-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-250-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-G-D-250-125 属于高密度、细间距(0.50 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡与载板间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4/USB 3.2等)。  
- 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI显示模组与控制主板的堆叠连接,具备抗振动、高插拔寿命(≥500次)及可靠接触性能。  
- 医疗电子设备:如便携式超声主机中信号处理板与传感器接口板的层叠装配,满足小型化、低剖面(总高仅12.5 mm)及EMI抑制要求(带接地屏蔽结构)。  
- 航空航天与国防电子:在紧凑型航电模块、相控阵雷达子系统中实现多层PCB高可靠性堆叠,符合RoHS与无卤素标准,工作温度范围-55°C ~ +125°C。  

该型号采用镀金触点(Au 30 µin)、磷铜端子及玻璃纤维增强LCP外壳,支持10×4(40位)信号通道,含电源与接地专用引脚,适用于需高密度布线、热插拔兼容性及长期稳定运行的严苛环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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