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型号： FW-10-04-G-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-G-D-250-090 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，利用其0.5mm间距、10×4（40位）双排结构及250µm触点共面性，实现高速信号（支持10+ Gbps差分对）稳定传输；  
2. 工业自动化：用于PLC模块堆叠、HMI人机界面与主控板间的垂直叠接，耐振动设计（符合IEC 61000-4-2 ESD及IPC-6012 Class 2标准）适应严苛产线环境；  
3. 医疗电子：内窥镜主机、便携式超声设备中多层PCB的紧凑堆叠，0.9mm超薄高度（含焊盘）节省空间，镀金触点保障长期插拔可靠性（≥500次）；  
4. 汽车电子：ADAS域控制器内部功能板（如雷达处理板与电源管理板）间垂直互连，满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但广泛用于二级供应商方案）。  
该型号采用无卤素LCP绝缘体、磷青铜端子与镍钯金镀层，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需高引脚密度、低串扰及可维护拆卸的垂直叠接场景，不适用于高频射频或大电流功率连接。

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