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型号： FW-10-04-G-D-250-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-250-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-250-075-EP价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-250-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-250-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-250-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-250-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：10×4（40位）双排针脚、0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度、0.75 mm超薄端子设计，并带EP（Exposed Pad）接地焊盘以增强EMI屏蔽与热传导性能。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 5G通信基站的射频前端模块与基带板之间的高速互连；  
- 工业自动化控制器中多层PCB间的紧凑型垂直互联，支持高振动环境下的稳定接触；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主板与传感器子板的低剖面、高可靠性对接；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块，利用其EP结构实现优异的电磁兼容性（EMC）和散热能力；  
- 高端消费电子（如AR/VR头显、折叠屏设备）内部柔性电路与刚性主板间的可插拔叠接方案。

其镀金触点（通常为Au 0.76 µm）、耐高温无铅焊接兼容性及符合RoHS/REACH标准的设计，确保在多次插拔、宽温（–55°C 至 +125°C）及高可靠性场景下长期稳定运行。适用于需兼顾微型化、高频信号传输（支持高达10+ Gbps差分速率）及机械鲁棒性的嵌入式系统集成。

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