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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-228-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-228-065价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-228-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-228-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-228-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-228-065 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如5G通信模块、边缘计算终端、工业物联网网关等空间受限场景,利用其0.5mm端子间距与仅6.5mm总高(含228mil/5.79mm堆叠高度),实现双板垂直叠接,节省PCB面积。 - 高性能信号传输需求场合:支持高速差分对(经优化阻抗设计),适用于USB 3.2、PCIe Gen3或MIPI CSI-2等中速串行接口,常见于嵌入式视觉系统(如智能摄像头模组)、医疗内窥镜控制板与传感器板的堆叠连接。 - 可维护性与模块化设计:用于需现场升级或更换子模块的设备(如测试仪器、可编程逻辑控制器PLC的I/O扩展板),该连接器带导柱导向、防误插设计及65次插拔寿命,保障反复拆装可靠性。 - 严苛环境适应性应用:通过UL认证,具备良好抗振性与热稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)的主控板与显示板叠接,或航空航天载荷单元中多层功能板间的刚性互联。 注:具体应用需结合其电气参数(额定电流0.5A/触点、耐压500V AC)及机械规格(10×4=40位、镀金触点、聚酰亚胺绝缘)进行系统级验证。