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型号： FW-10-04-G-D-200-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-200-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-200-130价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-200-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-200-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，凭借0.8 mm端子间距与13.0 mm超低堆叠高度（200 µm触点压缩量+130 µm公差设计），实现PCB间高效垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的PAM4数据速率（配合优化叠层与阻抗控制），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、5G小基站基带板等需多通道并行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）的场景。

- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座结构（10×4=40位），带导柱导向与防误插设计，便于模块化设计——例如在通信设备中实现主控板与射频子板的快速分离维护。

- 严苛环境适应性：镀金触点（Au 30 µin）、耐高温LCP绝缘体及-55℃~+125℃工作温度范围，适用于车载信息娱乐系统（IVI）域控制器、航空航天航电模块等对可靠性要求高的领域。

该型号不适用于大电流电源连接或高频射频信号（>20 GHz），其核心价值在于在极小空间内提供高引脚数、高信号完整性及高机械耐久性（≥500次插拔）的板级互连解决方案。

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