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型号： FW-10-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-200-075 是一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其型号含义表明：10排（双排）、4位/排（共8位），镀金触点（G），直式插头（D），0.100"（2.54 mm）行距与列距，2.00"（50.8 mm）堆叠高度，0.075"（1.905 mm）PCB焊盘间距（即垂直方向有效对接高度）。

该连接器主要用于需要高可靠性、中等堆叠高度与紧凑横向尺寸的嵌入式系统板间互连场景，典型应用包括：  
- 工业控制设备中的主控板与扩展子板（如I/O模块、通信接口卡）之间的垂直堆叠连接；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、影像采集模块）中多层PCB的刚性、可插拔互连，兼顾信号完整性与维修便利性；  
- 通信基站基带单元（BBU）或网络交换设备中，主板与FPGA/ASIC载板之间的高速低频控制/电源信号传输（支持最高约100 MHz数字信号，非高频差分）；  
- 测试测量仪器（如ATE机架系统）中模块化板卡的快速装配与更换，利用其0.075"超薄对接设计实现紧凑堆叠。

其镀金触点、牢固的压接结构及UL认证材料，确保在振动、温度循环等严苛环境下长期稳定接触。不适用于高频射频或大电流功率传输，但非常适合中等密度、需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。

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