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  • 型号: FW-10-04-G-D-157-250
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-157-250由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-157-250价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-157-250封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-157-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-157-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-G-D-157-250 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如服务器背板互连、网络交换机和路由器中的主板与夹层卡(Mezzanine Card)间垂直连接,支持高速信号传输(兼容PCIe、SATA等协议)。  
- 工业控制与自动化系统:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠堆叠连接,在振动、温度变化等严苛环境下保持电气稳定性。  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中,实现多层PCB间的高可靠性、小间距(0.05" pitch)、低插拔力互连。  
- 测试测量仪器:在模块化仪器(如PXIe/AXIe平台)中作为功能模块与载板之间的标准接口,便于快速装配与维护。  

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及优化接触结构,具备250次插拔寿命、157Ω特征阻抗匹配(适用于高速差分对)、支持2A/触点电流,并通过UL94 V-0阻燃认证。其“G-D”后缀表示带接地屏蔽设计,“157-250”对应特定压接高度(15.7mm)与250μm镀金厚度,确保高频信号完整性与长期接触可靠性。广泛适用于需高密度、高可靠性、可堆叠且易于组装的嵌入式系统场景。
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