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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-080-135由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-080-135价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-080-135封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-080-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-080-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-080-135 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™ Micro Fly-by系列(注:FW系列常指FireFly兼容型叠接器)。该型号为双排、10×4(共80位)引脚,采用镀金触点、垂直叠接结构,间距0.8 mm,总高13.5 mm(含0.8 mm PCB堆叠间隙),支持0.5 mm Z轴压缩公差,具备优异的信号完整性(支持高达25+ Gbps差分速率)和抗振性能。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化互连,如5G基站基带与射频单元间的紧凑型背板对接; - 工业自动化控制器与I/O扩展板之间的高可靠性、可插拔堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头处理板)中空间受限、需频繁维护更换的板级互连; - 航空航天与军工领域中抗冲击、宽温(–55°C 至 +125°C)要求的加固型嵌入式系统板对板堆叠; - AI边缘计算模块(如GPU加速卡与载板)间兼顾高速数据传输(PCIe 4.0/5.0、SerDes)与机械稳定的垂直互连方案。 其“G”后缀表示标准镀金(Au 0.76 μm),"D"代表直角焊接类型,“080-135”明确标示80位与13.5 mm总高,适用于对密度、信号完整性和长期插拔寿命(≥500次)有严苛要求的高端电子系统。