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型号： FW-10-04-F-D-570-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-570-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-570-140价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-570-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-570-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-570-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-F-D-570-140 是一款由 Samtec（品牌为“-”通常指未标注具体品牌，但该型号属 Samtec 的 FireFly™ 系列）推出的矩形连接器——板垫片/叠接器（Board-to-Board），属于高密度、低剖面、双排直插式板对板连接器。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机及路由器中，实现主板与子卡（如 FPGA 加速卡、SerDes 扩展板）间的紧凑互连，支持高达 28 Gbps 的差分信号传输（依赖布线与端接优化）。

2. 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘计算模块（如 COM-HPC、SMARC 模块载板）中，提供可靠、可插拔的垂直叠接方案，便于模块化设计与维护。

3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，在满足 EMI 控制与振动耐受要求的同时，保持低插入力与高插拔寿命（≥500次）。

4. 测试测量仪器：用于ATE（自动测试设备）的探针卡适配板或多功能采集模块堆叠，利用其 0.5mm 间距、10×4（共 80 点）触点布局及 5.70mm 标准堆叠高度（D-570），实现高密度信号与电源混合传输。

该型号带防误插键位（F）、表面贴装（SMT）结构、无卤素封装，适用于回流焊工艺，符合 RoHS 及 IPC-620 标准，广泛应用于对可靠性、信号完整性及空间效率有严苛要求的高端电子系统。

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