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型号： FW-10-04-F-D-332-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-332-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-332-118价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-332-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-332-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-332-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-F-D-332-118 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。该型号采用双排、10×4（共80位）针脚布局，间距0.050"（1.27 mm），带浮动设计（F）、直角焊接（D）、镀金触点及332系列高可靠性接触系统，额定电流单线0.5 A，工作温度-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
- 工业控制设备：PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠堆叠连接；  
- 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜主机中需频繁插拔且空间受限的模块化板级互联；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中多层功能子板的快速装配与维护；  
- 航空航天与国防电子：满足抗振动、宽温域要求的加固型板对板互连，支持信号完整性（支持最高1 Gbps差分速率，适用于LVDS等接口）。

其浮动结构（±0.15 mm X/Y补偿）有效缓解PCB组装公差与热胀冷缩应力，提升长期可靠性；118（即1.18 mm）超薄堆叠高度（0.118" ≈ 3.0 mm）特别适合超薄设备设计。适用于需高引脚数、小间距、高可靠性及可维护性的精密电子系统。

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