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型号： FW-10-04-F-D-331-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-331-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-331-170价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-331-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-331-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-331-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-F-D-331-170 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps/通道）与低串扰要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间提供可靠、可插拔的垂直叠接方案，适应振动环境与频繁维护需求；  
3. 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.8mm间距、3.31mm超低堆叠高度及170℃耐高温回流焊兼容性，适用于空间受限且需高可靠性的多层PCB堆叠；  
4. 嵌入式计算模块（如COM Express、SMARC载板）：作为模块与底板间的标准化接口，支持电源、高速SerDes（PCIe、USB）、LVDS等混合信号传输；  
5. 航空航天与军工电子：通过无铅兼容、宽温（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电、无人机飞控系统的加固型板级互联。  
该型号采用镀金触点、不锈钢加强壳体与防误插结构，确保长期插拔寿命（≥500次）与机械稳定性，适用于对尺寸、信号完整性及可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。

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