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型号： FW-10-04-F-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-300-100价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-F-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑及便携式医疗设备中，实现主板与子板（如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理板）之间的垂直堆叠连接，节省PCB空间。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与阻抗控制设计（典型为100Ω），适用于USB 2.0/3.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速串行接口，满足图像传输、传感器数据采集等需求。  
- 工业与汽车电子：在车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS摄像头模块、小型PLC控制器中，提供可靠、抗振的板间连接，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），符合AEC-Q200部分要求。  
- 可插拔与可维护设计：采用无卤素、RoHS合规材料，支持多次插拔（≥50次），便于模块化组装与后期维修更换。  
该型号“300”表示触点镀金厚度为300μ″，“100”指端子载流能力为1.0A/针，适用于低功耗、高集成度嵌入式系统。需配合Samtec配套压接工具及PCB设计规范（如推荐焊盘尺寸、阻焊开窗）以确保焊接可靠性与信号完整性。

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