【未分类_FW-10-04-F-D-225-200】封装/厂家_FW-10-04-F-D-225-200中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-04-F-D-225-200

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-04-F-D-225-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-225-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-225-200价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-225-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-225-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-225-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-F-D-225-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/直角互连，利用其2.25 mm超低堆叠高度（2×2.25 mm）节省空间；  
- 高速数字系统：支持高达12 Gbps信号传输（得益于优化的端子设计和阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速并行接口；  
- 可插拔/模块化架构：在通信设备（如小型基站、光模块转接板）中实现板级热插拔维护，其双排、10×2针（20位）、表面贴装（SMT）结构配合牢固的锁扣机构，确保振动环境下的连接可靠性；  
- 测试与开发平台：常用于原型验证板、评估套件中，便于快速更换功能子板，提升研发迭代效率。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，工作温度范围-55°C～+125°C，满足严苛工业与车载前装应用需求（需符合AEC-Q200相关条件时需确认具体变体）。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接公差，以保障信号完整性和机械寿命。

产品参数图文手册常见问题