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型号： FW-10-04-F-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-225-065价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-F-D-225-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信与网络设备：如5G基站基带板、光模块转接板、交换机/路由器中的背板互连，利用其0.5mm间距、10×4（40位）双排结构及2.25mm超低堆叠高度（含2×0.65mm压接公差），实现多层PCB间高可靠性、小体积信号传输；  
- 工业控制与医疗电子：用于便携式诊断设备（如超声探头接口板）、PLC模块化扩展卡等空间受限场景，支持高速差分对（经优化引脚布局）及稳定电源分配；  
- 嵌入式计算与边缘AI设备：在NPU加速卡、小型工控主板与载板之间提供可插拔、抗振动的垂直互连，满足IPC-2221 Class B级电气性能及UL94 V-0阻燃要求；  
- 消费电子高端应用：如AR/VR头显内部显示模组与主控板的叠接，依赖其精密镀金触点（Au 3μ"）和±0.1mm装配容差，确保高频信号完整性（支持≥3GHz差分速率）。  
该连接器不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合Samtec推荐的压接工艺及PCB焊盘设计使用。

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