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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-210-072由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-210-072价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-210-072封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-210-072参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-F-D-210-072 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-04-F-D-210-072 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(FireFly™ 或类似高性能互连平台)。其关键参数包括:10×4(40位)双排针脚、0.5mm间距、210µm(0.21mm)超薄堆叠高度、带差分对优化设计及72Ω阻抗控制,支持高速信号传输(可达10+ Gbps),并具备防误插、自对准及高保持力结构。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:5G基站基带板与射频模块间的紧凑型高速互连; - 高性能计算:AI加速卡、GPU子板与主系统板之间的低延迟、高带宽叠接; - 工业与医疗电子:便携式超声设备、内窥镜主机中对空间严苛、需可靠热插拔与抗振的板级连接; - 航空航天与车载域控制器:在有限空间内实现多层PCB间稳定信号与电源传输,满足IPC Class 3及部分AEC-Q200兼容性要求(需结合具体应用认证); - 测试与测量仪器:模块化PXIe或AXIe系统中,用于可更换功能子板的快速部署与高保真信号路由。 该型号强调小型化、高频完整性与机械鲁棒性,适用于需在极小Z轴空间内实现高引脚数、高速串行链路(如PCIe Gen3/USB 3.2)的嵌入式系统集成场景。