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型号： FW-10-04-F-D-200-095
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-200-095由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-200-095价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-200-095封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-200-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-200-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-F-D-200-095 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪子板）、5G小基站基带与射频板间高速信号传输；  
- 高可靠性嵌入式系统：在航空航天或车载域控制器中，利用其0.8mm超薄堆叠高度（2×0.4mm）和双排20位（10×2）结构，实现多层PCB间的稳固垂直互连；  
- 高速数字接口拓展：支持最高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA开发板扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的低串扰、阻抗可控连接；  
- 空间受限的模块化设计：得益于无焊压配式（press-fit）端子与精密导向结构，适用于无法回流焊接的场景（如已组装成品板升级），并支持多次插拔（≥50次），便于维修与模块更换。  
该型号具备200µm触点间距、95µin金镀层（确保低接触电阻与耐腐蚀性），适用于-55℃～+125℃宽温环境，满足工业及汽车电子严苛要求。

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