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型号： FW-10-03-LM-D-225-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-LM-D-225-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-LM-D-225-160-A价格参考。SAMTECFW-10-03-LM-D-225-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-LM-D-225-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-LM-D-225-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-LM-D-225-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其0.5mm间距、10×3双排结构（共60位）实现紧凑空间下的高速信号传输；  
- 工业自动化控制器：在PLC模块化设计中，用于主控板与I/O扩展板间的可靠堆叠连接，支持160N保持力与225μm镀金触点，保障长期插拔（≥500次）及抗振动性能；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，满足小尺寸、高可靠性要求，其LM（Low-Profile Mezzanine）设计仅高3.8mm，适配狭小腔体布局；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子板的快速对接接口，支持盲插导向与±0.15mm自校准能力，提升产线维护效率。  
该型号工作温度范围为–55°C～+125°C，符合RoHS/REACH，适用于需兼顾信号完整性（支持10Gbps差分速率）、机械稳定性和空间受限的严苛电子系统。

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