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型号： FW-10-03-L-D-325-075-ES-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-325-075-ES-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-325-075-ES-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-325-075-ES-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-325-075-ES-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-325-075-ES-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-325-075-ES-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：10×3（30位）双排引脚、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、3.25 mm堆叠高度、0.75 mm超薄端子接触区，带ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计及TR（卷带包装）规格。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），利用其屏蔽结构抑制串扰与辐射；  
- 工业自动化控制器与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接，支持振动环境下的稳定接触；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中主控板与传感器模组的轻薄化互连；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块，满足抗冲击、宽温及EMI防护要求；  
- AI边缘计算模块（如NPU加速卡与载板）的高密度、低串扰电源与高速差分信号传输。

其ES屏蔽设计有效降低高频噪声，325 µm超薄端子配合长寿命镀金触点确保插拔耐久性（≥500次），TR封装适配SMT全自动贴装，显著提升量产效率。整体适用于需在有限Z轴空间内实现高性能、高可靠性板间互连的先进电子系统。

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