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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-305-070-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-305-070-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-305-070-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-305-070-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-305-070-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-L-D-305-070-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:高速数据通信设备(如5G基站基带单元、光模块转接板)、高性能计算系统(服务器背板互连、GPU/CPU载板堆叠)、工业自动化控制器(多层PCB垂直互联,节省空间)、医疗成像设备(如MRI或CT的紧凑型信号处理模块),以及航空航天与国防领域的小型化航电模块(需满足高振动、宽温、高可靠性要求)。该型号支持0.8mm间距、10×3(共30位)引脚配置,采用表面贴装(SMT)+直角叠接结构,标称高度3.05mm(0.120"),带70μm金镀层,具备优异的信号完整性(支持高达25+ Gbps差分速率)和机械稳定性(带锁扣与防误插设计)。其“L”型接触设计与精密公差控制,特别适用于空间受限、需频繁插拔或热插拔维护的紧凑型电子系统中,实现可靠、可重复的板间垂直互连。