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型号： FW-10-03-L-D-305-070-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-305-070-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-305-070-ES-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-305-070-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-305-070-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-305-070-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-305-070-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 通信与网络设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP）转接卡与主板之间的垂直/共面叠接，支持高速信号（可达 25+ Gbps/lane）低串扰传输；  
- 工业自动化与边缘计算：在小型化工控主板、AI 加速卡（如 M.2/NVMe 扩展子卡）与载板间实现稳固、耐振动的板间连接；  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等对空间严苛、需长期可靠插拔（标称≥500次）的精密仪器；  
- 航空航天与国防：凭借其带锁扣（L = Latching）、ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构及符合 RoHS/无卤要求，适用于抗电磁干扰（EMI）和宽温（–40°C 至 +105°C）环境。

该型号关键参数：10×3（30位）双排针脚、3.05 mm堆叠高度、0.70 mm间距、表面贴装（SMT）、带接地屏蔽层与防误插导向结构，支持盲插与高保持力。适用于需兼顾高速信号完整性、机械鲁棒性及小型化布局的嵌入式系统级互连场景。

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