【未分类_FW-10-03-L-D-305-065-TR】封装/厂家_FW-10-03-L-D-305-065-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-L-D-305-065-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-L-D-305-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-305-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-305-065-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-305-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-305-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-305-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-305-065-TR 是一款高密度、低剖面（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10×3（30位）双排针脚、0.079"（2.00 mm）间距、3.05 mm堆叠高度、镀金触点、带极化与防误插设计，并采用卷带包装（-TR），适用于自动化贴片。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化主板与扩展子板之间的垂直/直角互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主控板与传感器/显示模组的可拆卸叠接；  
- 通信设备（如小基站、光模块转接板）中FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）的高密度互连；  
- 航空航天与测试测量仪器中需耐受振动、具备稳定接触阻抗（≤30 mΩ）和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）的板级堆叠方案。

其3.05 mm低堆高设计兼顾机械稳定性与轻薄化需求，L型（直角）焊板结构节省PCB正面空间，D型锁扣提供牢固保持力（拔出力≥8 N/位），支持IPC-A-610三级标准组装。适用于高速数字信号（兼容≤1 Gbps NRZ），但非专为高频差分对优化，故多用于中速控制总线（如I²C、SPI、UART）、电源与通用IO互联，而非PCIe或USB3.0等高速协议。

产品参数图文手册常见问题