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型号： FW-10-03-L-D-303-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-303-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-303-075价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-303-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-303-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-303-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-303-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器，利用其0.8mm间距与7.5mm堆叠高度（303系列）实现多层PCB垂直互连。

- 高速数字模块化设计：支持差分信号传输（如USB 2.0、LVDS），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与基板之间的可插拔叠接，便于硬件升级与维护。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），用于ADAS域控制器中传感器板与处理板的刚性连接，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次）。

- 通信设备背板扩展：在小型基站或边缘计算网关中，作为主控板与射频/基带子板间的互连接口，支持盲插设计（L型引脚+导向结构），提升装配效率。

该型号采用镀金触点、L型接触结构（增强保持力）及303系列标准堆高，兼容Samtec通用叠接系统，适用于需要高可靠性、中等信号速率（≤1 Gbps）及频繁维护场景的板级互连需求。

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