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型号： FW-10-03-L-D-300-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-300-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-300-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-300-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-300-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-300-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-300-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速应用设计。该型号为10位（2×5双排）、垂直叠接式，触点间距0.050"（1.27 mm），总高3.00 mm（300 mil），焊盘中心距0.075"（1.905 mm），带ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，支持信号完整性优化。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡、AI加速模块、FPGA载板与子卡之间的高速互连（支持高达28+ Gbps差分速率，适用于PCIe 4.0/5.0、SAS、USB 3.2等协议）；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中实现可靠、可插拔的板间堆叠，满足EMI敏感环境（如MRI辅助设备、精密传感器模块）的屏蔽需求；  
- 航空航天与车载电子：凭借高抗振性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载航电模块或ADAS域控制器中的多层PCB堆叠；  
- 测试与开发平台：用于模块化原型验证系统，支持快速更换功能子板，提升研发迭代效率。

其ES屏蔽设计有效抑制串扰与辐射噪声，L型引脚提供优异的机械保持力和焊接可靠性，适用于自动化贴装与回流焊工艺。

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