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型号： FW-10-03-L-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其关键参数包括：10×3（30位）双排引脚、直角（L型）插头、带屏蔽罩（D系列）、3.00 mm堆叠高度、0.65 mm引脚间距，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB等），具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如超声/内窥镜主机与传感器接口板）中需频繁拆装的模块化架构；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块间高可靠性板间互连；  
- 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中可更换功能卡与母板的快速对接。

其0.65 mm细间距与3 mm低堆高设计，特别适合多层PCB垂直堆叠且受限于Z轴空间的应用场景；带屏蔽结构有效降低串扰，满足EMC严苛要求；插拔力适中，支持多次插拔（≥500次），适用于需现场升级或维修的模块化系统。

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