【未分类_FW-10-03-L-D-300-065-P】封装/厂家_FW-10-03-L-D-300-065-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-L-D-300-065-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-L-D-300-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-300-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-300-065-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-300-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-300-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-300-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-300-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其3.00 mm超低堆叠高度（300 mil）和0.65 mm端子间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达12 Gbps的差分信号速率（依布局与匹配优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接。  
- 可拆卸/可升级架构设计：采用直插式（L-type，立式）+双排针设计，配合300系列高保持力接触系统，适用于需频繁插拔维护的测试治具、模块化通信子卡（如射频前端模块与基带板互联）。  
- 严苛环境适应性应用：具备良好的抗振动与机械稳定性（符合IEC 60512标准），常见于车载信息娱乐主机、轨道交通信号处理单元等对连接可靠性要求较高的领域。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中速、非射频敏感场景；其镀金触点（65 µin）保障长期插拔寿命（≥500次），广泛用于消费电子、工业自动化及通信基础设施中的板级堆叠互连方案。

产品参数图文手册常见问题