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型号： FW-10-03-L-D-295-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-295-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-295-100-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-295-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-295-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-295-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-295-100-A-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、3.0mm超低堆叠高度（295系列）及10×3（共30位）引脚配置，支持高密度互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触设计与屏蔽结构（“D”表示带接地屏蔽），配合100Ω差分阻抗匹配，适用于USB 3.2、PCIe Gen3或MIPI等中速至高速串行接口的板间连接。  
- 可插拔/模块化架构：常用于主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板、CPU模块与功能子板）之间的垂直互连，支持盲插（Blind-mate）和多次插拔（≥500次），满足现场升级与维护需求。  
- 严苛环境应用：A-P后缀表示镀金触点（Au 1.27μm）与高温LCP本体，具备良好耐热性（符合UL94 V-0）、抗氧化及长期接触可靠性，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等工规级设备。  
综上，该连接器适用于对空间、信号完整性、可靠性和可维护性均有较高要求的先进电子系统板级互连。

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