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型号： FW-10-03-L-D-280-120-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-280-120-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-280-120-A-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-280-120-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-280-120-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-280-120-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-280-120-A-TR 是一款高密度、低剖面（Low Profile）、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、便携式测试仪器等，凭借仅2.80 mm超低堆叠高度与0.5 mm细间距，实现多层PCB间的高密度互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与配套设计），常用于FPGA夹层模块（如FMC、VITA 57.1）、AI边缘计算载板与扩展子卡之间的高速数据通道（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.1）。

- 可热插拔/模块化架构：采用双排针+双排插座结构（10×2位，共20位），带导向槽与防误插设计，便于现场更换功能模块（如通信子卡、传感器接口卡），广泛应用于电信基站基带单元、5G小基站RRU控制板等。

- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，接触件镀金（Au 30 µin），耐插拔≥50次，适用于需长期稳定运行的车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载计算机等场景。

该型号带卷带包装（-TR后缀），适配SMT自动化贴装，提升量产效率。整体设计兼顾电气性能、机械鲁棒性与装配便利性，是中高端电子设备中板间互连的关键组件。

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