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型号： FW-10-03-L-D-275-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-275-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-275-100价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-275-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-275-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其关键参数包括：10×3（30位）双排针脚、直插式（L型引脚）、镀金触点、2.54 mm（0.1"）间距、标称叠高275 mil（约6.99 mm），额定电流1A/线，工作温度-55℃~125℃。

该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的模块化堆叠（如PLC底板与I/O子卡）；  
- 医疗设备中主控板与传感器接口板的紧凑级联；  
- 通信设备（如小型基站、边缘计算网关）内多层PCB的高可靠性信号传输；  
- 测试测量仪器中可更换功能模块的即插即用连接；  
- 航空航天及车载电子中需满足抗振、耐温要求的板间互连场景。

其275 mil叠高兼顾机械稳定性与装配便利性，D型（带定位柱）设计提升插拔精度与防误插能力，100Ω阻抗兼容高速数字信号（如UART、SPI、I²C等中低速总线），但不适用于高速差分对（如PCIe、USB 3.0）。适用于手工焊接或回流焊工艺，符合RoHS与无卤素标准。

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