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型号： FW-10-03-L-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-275-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或Micro-Fit兼容型设计）。其型号中“275”表示总长2.75英寸（约70 mm），“065”指触点中心距0.065英寸（1.65 mm），10×3（共30位）双排针脚，直角插拔式（L型），带锁扣与屏蔽选项（D型表示带接地屏蔽结构）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——用于服务器背板与夹层卡（Mezzanine Card）、FPGA载板与AI加速模块间的紧凑互连，支持高达16 Gbps的信号完整性（得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计）；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC主控板与I/O扩展板之间实现可靠、可插拔的垂直堆叠连接，耐振动、耐插拔（≥500次）；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机）——满足EMI敏感环境要求（屏蔽结构降低串扰），支持多路高速数据（如LVDS、PCIe Gen3）与电源混合传输；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——符合RoHS/无卤素标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的模块化子系统集成。

该连接器强调高可靠性、抗振性、信号完整性及可维护性，适用于需频繁维护、高密度布局且对电磁兼容性有严格要求的高端电子系统。

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