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型号： FW-10-03-L-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-250-150价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-250-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其关键参数包括：10×3（30位）双排针/插座结构、直角插拔（L型）、带屏蔽罩（D系列）、2.50 mm垂直叠高、1.50 mm水平错位容差（支持PCB堆叠时的X/Y方向公差补偿）。

该型号典型应用于空间受限、需高可靠性互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连（如PLC模块、I/O载板）；  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的紧凑堆叠；  
- 通信设备（如小基站、边缘计算模块）中基带板与射频板的分层互联；  
- 航空航天及车载电子中抗振动、耐冲击的加固型板间连接（得益于其金属屏蔽罩和稳固锁扣设计）。  

其250 µm接触镀层（金）与150 µm间距优化的端子结构，确保高频信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率），适用于LVDS、PCIe Gen3等高速接口场景。同时，无卤素、符合RoHS/REACH标准，满足严苛环境下的合规性要求。

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