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型号： FW-10-03-L-D-250-140-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-250-140-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-250-140-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-250-140-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-250-140-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-250-140-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-250-140-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子系统互连：适用于空间受限的嵌入式设备（如通信基站基带板、AI加速卡、FPGA开发平台），实现两块PCB的垂直/直角堆叠，节省横向空间。  
- 高速数字信号传输：支持高达25 Gbps的差分信号速率（得益于优化的端子几何结构与阻抗控制），常用于服务器背板扩展、GPU模组与载板连接、以及高速ADC/DAC子系统集成。  
- 工业与医疗设备：在需模块化升级或现场维护的场景中（如可插拔计算模块、便携式超声设备主板与传感器板间连接），提供可靠、可重复插拔（≥500次）的机械与电气接口。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（经客户定制验证），用于ADAS域控制器中主控板与电源管理/传感器接口板的紧凑堆叠。  
该型号采用镀金触点、L型引脚设计（增强抗振性）、250µm触点间距与14.0mm堆叠高度，兼顾信号完整性、机械稳固性与装配容差，在严苛环境下的稳定互连表现突出。

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